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产品说明
C-Solder是一组新型锡基无铅低温焊接合金的商品名,其能够连接碳-碳组合物和碳-金属组合物中的各种碳材料,包括碳纤维或碳纳米管纤维。所产生的结合物机械强度高并具有导电性。
特性
- 熔点:232°C(固相线温度)
- 密度: ~ 7.4 g/cm3
- 流动良好
- 待连接的表面具有良好的润湿性
- 导电和导热/li>
- 铝-铝焊接无需使用焊剂
- 碳可以焊接到金属(例如铜、铝)、陶瓷和玻璃材料上
- C-Solder不受洗涤溶剂的影响
- C-Solder不留残余物
- C-Solder不易燃
- C-Solder无焊剂
- C-Solder无铅
化学成分
锡 | 铜 | 银 | 铬 |
---|---|---|---|
90 – 100% | 0.01 – 1% | 3 – 5% | 2 – 6% |
C-Solder与铜焊、粘接和机械紧固相比的主要特点
特点 | 铜焊 | 粘接 | 机械紧固 | 焊接(C-Solder) |
---|---|---|---|---|
接合时间 | 数分钟至数小时不等 | 固化时间长 | 快速组装 | 数秒钟 |
表面预处理 | 少 | 多 | 少 | 无需表面清理 |
工段薄 | 是 | 是 | 否 | 是 |
接头重量 | 轻 | 轻 | 重 | 轻 |
应力集中 | 热应力高 | 可以很低 | 极高 | 低 |
对剥离力的敏感度 | 敏感 | 敏感 | 不敏感 | 敏感 |
对拉力的敏感度 | 不敏感 | 不敏感 | 敏感 | 不敏感 |
原位应用 | 否 | 是 | 是 | 是 |
适用于碳纳米管、石墨烯和碳组分 | 否 | 是 | 否 | 是 |
导电和导热 | 是 | 否 | 否 | 是 |
使用说明:
使用C-Solder焊接碳材料可以使用传统的烙铁、焊接加热枪或火炬,在235~450°C的温度下在空气中进行。
伴随铜焊过程的高温(800~1200℃)可能导致碳材料——特别是纳米结构的碳材料——的燃烧,并在冷却期间产生应力集中,特别是在接头由热膨胀系数明显不同的若干材料构成的情况下。
由于其独特的专利化学成分,C-Solder合金可以更好地控制连接过程。此外,C-Solder合金相对于市场上销售的合金表现出改良的电气性能和机械性能。
处理与存放:
固体C-Solder在室温下具有无限期的保质期。